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并联补偿谐振技术在交流耐压中的应用
并联补偿谐振技术在交流耐压中的应用
作者:
刘秀雄
段玉杰
黎玉庭
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
并联补偿
并联谐振
大电容试品
容抗
感抗
摘要:
通过调节补偿电容器和补偿电抗器的数值,使电路中的容抗值与感抗值相等或接近相等.试验电源和试验设备在容量很小的状况下能输入较高的交流电压,完成对高压及大电容试品的交流耐压试验.
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文献信息
篇名
并联补偿谐振技术在交流耐压中的应用
来源期刊
集成电路应用
学科
工学
关键词
并联补偿
并联谐振
大电容试品
容抗
感抗
年,卷(期)
2019,(9)
所属期刊栏目
创新应用
研究方向
页码范围
28-29
页数
2页
分类号
TM31
字数
2597字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
黎玉庭
7
2
1.0
1.0
2
刘秀雄
6
2
1.0
1.0
3
段玉杰
2
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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2019(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
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并联谐振
大电容试品
容抗
感抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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