真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究

• 作者: 宋振纶 张青科 李谋成 杨丽景 杨杰 肖松
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结钕铁硼 磁控溅射 Cu膜 扩散焊接 结合力 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 表面失效及防护
• 页码范围: 276-284
• 页数: 9页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 2741字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.10.034

摘要

目的 提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜.方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化热处理样品电镀约2μm厚的Sn膜,再于280℃在其表面焊接Au片,评估其可焊性.结果500℃热处理样品的Cu膜与基体间发生了明显扩散,扩散深度及结合力随时间延长而增加.热处理2 h样品的膜基结合力由处理前的11.0 MPa提高至31.5 MPa,膜基分离位置发生在磁体亚表面层,矫顽力、剩磁和最大磁能积等磁性能无显著下降.进一步镀Sn后,在其表面焊接的Au层与Cu膜层基体冶金结合良好,耐腐蚀性能优异.700℃热处理样品的Cu膜与基体间扩散过快,易造成Cu膜消失及钕铁硼基体表面损伤.结论真空热处理温度和时间对Cu/钕铁硼界面组织有根本性影响,通过适宜的热处理可大幅提高磁控溅射的Cu膜与烧结钕铁硼之间的膜基结合力,同时不明显降低磁性能,可采用焊接方法在热处理后的Cu膜表面制备结合力高、长效耐蚀且生物友好的防护薄膜.