刚挠结合板层间错位研究

• 作者: 刘鹏 林茂忠 王高坤 龚智伟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 层间错位 影响因素
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 81-82
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

刚挠结合板由软板和硬板组成。相对硬板来说,在压合时更容易出现层间错位问题。为了改善层间错位导致的品质异常,特研究测试层间错位的影响因素,为生产高可靠高精度的刚挠结合板提供理论依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚智伟		2	0	0.0	0.0
2	王高坤		2	0	0.0	0.0
3	林茂忠		2	0	0.0	0.0
4	刘鹏		2	0	0.0	0.0