行业

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 非公开发行 募集资金 柔性线路板 无线模块 技术改造 电路板 项目总投资
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: F42

摘要

东山精密拟定增20亿元加码FPC、5G高频高速PCB等三大项目10月18日,东山精密发布公告称,公司拟非公开发行募集资金总额不超过20亿元,用于投建三大项目。分别是:盐城东山通信技术有限公司无线模块生产、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造等。上述项目总投资共21.64亿元。