电路板设计中电源通道可靠性研究及分析

• 作者: 叶建芳 王学
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电源通道 电流密度 PCB温升 电源完整性(PI)
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 信息技术及图像处理
• 页码范围: 87-91
• 页数: 5页
• 分类号: TN702
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.1802475

摘要

随着电子电路集成化程度的不断提高,芯片电源分配网络的设计变得越来越复杂,尤其是高密度电路板设计中容易出现电源通道瓶颈问题.电源通道瓶颈导致局部区域出现高密度电流而引发电源失稳、压降过大甚至过热烧毁芯片或板材的现象.电源完整性(PI)工程师需要在工程设计过程中及时发现此类问题,并加以妥善解决.基于芯片载体PCB板,对电流密度与其导致温升的量化关系进行了深入研究.在实验测试基础上,对根据IPC-2152标准拟合的近似估算公式未考虑PCB板厚及板材差异等因素影响的缺陷进行了修正,并将修正后的量化关系运用于某通信设备核心处理器的电源通道的设计中,测试结果表明,该量化关系大大提高了通过电流密度与温升的关系计算发现电源通道瓶颈的准确率,能够有效避免由于导体电流温升超出系统温升要求而对系统性能带来严重影响,具有一定的工程应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶建芳		46	269	7.0	15.0
2	王学		1	0	0.0	0.0