5G通讯对移动通讯终端用 电路板技术的新挑战

• 作者: 何立发 文伟峰 朱贵娥 查红平 郭达文
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 5G 移动通讯终端 高密度 高频高速 高发热 制造技术
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 通信技术与人工智能
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 2578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2019.8.013

摘要

5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战.文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点,对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议,并分析了制造技术的新要求和改进方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	查红平		5	3	1.0	1.0
2	何立发		5	2	1.0	1.0
3	朱贵娥		3	2	1.0	1.0
4	郭达文		2	2	1.0	1.0
5	文伟峰		3	2	1.0	1.0