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摘要:
10月12日,国家知识产权局对“第二十一届中国专利奖评审结果”进行了公示。在公示的第二十一届中国专利优秀奖预获奖项目名单中,上榜的PCB及相关企业项目有15个。包含奥士康精密电路(惠州)有限公司的多层PCB板的制备方法;深圳市博敏电子有限公司的一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法项目;北大方正集团有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司的一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板项目;广州兴森快捷电路科技有限公司、宜兴硅谷电子科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法项目;胜宏科技(惠州)股份有限公司的一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法项目等。
内容分析
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文献信息
篇名 第二十一届中国专利奖评审结果公示,多家PCB及相关企业上榜
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 北大方正集团 国家知识产权局 评审结果 获奖项目 中国专利奖 金手指 电子科技 电路板
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-31
页数 1页 分类号 F42
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DOI
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研究主题发展历程
节点文献
北大方正集团
国家知识产权局
评审结果
获奖项目
中国专利奖
金手指
电子科技
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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