TAIKO晶圆激光切环研究

• 作者: 李方华
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 超薄晶圆 TAIKO工艺 切割 激光切环
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 24-25,8
• 页数: 3页
• 字数: 1838字
• 语种: 中文

摘要

随着科技的进步,近年来对超薄晶圆的需求日益增长,迪思科科技有限公司开发出一种新型的晶圆背面研磨技术----TAIKO工艺.这项技术在对晶圆进行研磨时,仍保留晶片外围约3mm左右的边缘部分,只对圆内进行研磨薄型化,从而减少晶圆的翘曲,大大降低对了对后工序机台的传送要求及破片风险,满足了厚度小于100um的超薄晶加工需求.但是,这项技术同时也引入了新的问题需要处理.边缘3mm左右圆环的存在,使得常规的电性测量机台无法直接测量以及常规的切割机无测切割晶粒.本文讨论一种使用激光切割晶圆边缘圆环的方式,设计特殊的切割盘,便于分离切割下来的TAIKO晶圆边缘圆环,同时,采用正面不贴蓝膜的方式,节省工序,方便后面的继续加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李方华		2	0	0.0	0.0