基于分子动力学的SiC刀具切削单晶镍刀具磨损分析

• 作者: 兰鹤 范依航 郝兆朋
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶镍 分子动力学 NiSi化合物 切削深度
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 机械研究与分析
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG39
• 字数: 2951字
• 语种: 中文

摘要

通过MD仿真,分析了SiC刀具切削单晶镍,刀具磨损过程中原子的物理化学状态.研究发现,在切削过程中,工件镍原子发生物理移动并与刀具中的硅化学结合;根据径向分布函数分析法以及MD仿真结果,证实了Ni-Si键的生成;切削用量影响这一结果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明显,但对最终生成量多少的影响并不显著.而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,随着切深越大,磨损加剧.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝兆朋	长春工业大学机电工程学院	23	37	4.0	5.0
2	范依航	长春工业大学机电工程学院	16	34	4.0	5.0
3	兰鹤	长春工业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0