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摘要:
10月18日上午,华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板二期项目举行奠基仪式。华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区,一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求,企业拟启动二期项目建设,建筑面积约92000平方米。总投资约25亿元人民币,计划于2021年6月正式量产。二期项目将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。
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文献信息
篇名 重庆华通电脑二期项目奠基
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 电路板 华通 二期项目 建筑面积 电脑 新城区 先进的设备
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33-33
页数 1页 分类号 F42
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研究主题发展历程
节点文献
电路板
华通
二期项目
建筑面积
电脑
新城区
先进的设备
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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