上达电子COF基板项目开工建设

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 征地拆迁 场地平整 集成电路 安徽六安 封装基板 电子科技 COF 六安市金安区
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

10月28日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。据金安公布报道,该项目于去年12月签约,总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备,建成后形成单面卷带COF基板15KK/月,双面卷带COF基板15KK/月的生产规模,实现年销售额22亿元。目前征地拆迁完成,场地平整已完成。