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摘要:
孔内铜瘤、毛刺是印制线路板制程中最常见的问题之一,对产品可靠性有非常大的影响。造成孔内铜瘤或毛刺成因众多,而且分析难度很大、隐蔽性强,是行业里让人头痛的品质难题之一。本文主要讲述工程设计造成的孔内毛刺类型和设计优化方式,同时介绍了业界让人棘手的铜瘤、毛刺的分析方法(药水分析、金相切片制作),供业界技术工作者参考、讨论。
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内容分析
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文献信息
篇名 孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(上)
来源期刊 印制电路资讯 学科 医学
关键词 铜瘤铜丝 工程设计优化 分析方法
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-66
页数 5页 分类号 R73
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许校彬 3 0 0.0 0.0
2 陈金星 3 0 0.0 0.0
3 张武伦 2 0 0.0 0.0
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
铜瘤铜丝
工程设计优化
分析方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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