半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗牙周牙髓病临床观察

• 作者: 刘晓锦 刘沛 朱丽亚
• 来源期刊: 社区医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 半导体激光 Vitapex根管充填糊剂 牙周牙髓病 血清炎症因子
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 临床应用研究/论著
• 页码范围: 512-514
• 页数: 3页
• 分类号: R781
• 语种: 中文

摘要

目的 Vitapex根管充填糊荆治疗牙周牙髓病患者,存在密封效果较差、维持时间较短等不足,本研究探究半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗效果.方法 选取郑州市第二人民医院2016-07-01-2018-09-01牙周牙髓病患者86例,采用简单随机化分组分为对照组(n=43)与观察组(n=43),即设计模式简化为两组平行对照,将符合标准的患者按就诊顺序排序1～86,每位1为随机数,序号1～43为对照组,44～86为观察组.对照组给予Vitapex根管充填糊剂治疗,观察组给予半导体激光、Vitapex根管充填糊剂联合治疗.对比两组疗效及治疗前后牙龈指数(gum index,GI)、出血指数(bleeding index,BI)、牙周探诊深度(periodontal depth,PD)、菌斑指数(plaque index,PLI)和血清炎症因子水平.结果 观察组总有效率为93.02％,较对照组的76.74％高,x2=4.441,P=0.035.治疗后观察组GI为0.96±0.34,低于对照组的1.48±0.36,t=6.886,P＜0.001;BI为1.68±0.35,低于对照组的2.45±0.39,t=9.636,P＜0.001;PD为(3.08±0.80) mm,低于对照组的(3.94±0.75) mm,t=5.143,P＜0.001;PLI为0.69±0.28,低于对照组的0.97±0.31,t=4.395,P＜0.001.治疗后观察组血清超敏C反应蛋白(hypersensitive c-reactive protein,hs-CRP)为(6.58±1.05) μg/L,低于对照组的(8.94±1.23) μg/L,t=9.569,P＜0.001;白细胞介素-1β(interleukin-1β,IL-1β)为(4.19±0.72) ng/L,低于对照组的(5.36±0.85) ng/L,t=6.887,P＜0.001;肿瘤坏死因子-α(tumor necrosis factor-α,TNF-α)为(5.12±0.83)ng/L,低于对照组的(7.79±0.91) ng/L,t=14.215,P＜0.001.结论 半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗牙周牙髓病患者,可降低血清炎症因子水平,改善临床症状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘沛	河南省直第三人民医院口腔科	2	11	2.0	2.0
2	朱丽亚	郑州市第二人民医院口腔科	6	13	2.0	3.0
3	刘晓锦	郑州市第二人民医院口腔科	6	10	2.0	3.0