构建以芯片应用为导向的协同发展新生态

• 作者: 周宇
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 微电子 协同发展 创新能力
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 创新应用
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN409
• 字数: 4164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.014

摘要

基于中国集成电路产业的发展状况,分析中国对于创新能力的要求随着全球化不断发展和科学技术快速进步也在越来越高,创新主体与其他主体、客体、组织之间的合作倾向同样也变得越发明显.研究以应用为导向,围绕需求,分解目标,协同合作的方法,最终满足需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周宇		1	0	0.0	0.0