孔破大集合(下)

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 医学
• 关键词: 盲孔 电镀铜 PTH 润湿 气泡
• 年，卷（期）: yzdlzx_2019,（8）
• 页码范围: 62-67
• 页数: 6页
• 分类号: R69

摘要

三、各种盲孔的孔破3.1盲孔变小孔数增多其孔破的头号杀手就是难以润湿(1)当盲孔口径小于3mil(75μm)且20"×24"大排板之双面孔数增多到200万孔时,由于PTH之整孔难以全部润湿下,以致出现全无化铜的孔破。而化铜又有两种气泡,再加上电镀铜的气泡,其高居的孔破率将无法避免。若将水平PTH改为垂直PTH时则双面盲孔将可改善。