基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
今年春季NS依旧以一种相对温和的节奏在“漫步”,独立游戏仍然是主打,而目前已经公布的重磅新作几乎都挤在了下半年,让无数玩家望穿秋水。眼下距离E3大展还有些日子,在苦闷地等待之余,本期N+应援团将继续为大家带来一些近期的游戏情报。
推荐文章
n+多晶硅/n+ SiC异质结欧姆接触
SiC
欧姆接触
多晶硅
异质结
铬杂氮团簇CrN+n的生成及光解
氮团簇
铬杂氮团簇
激光溅射
光解
高能量密度材料
SD-WA N+物联网:让城市更智慧
物联网
SD-WAN
智慧城市
美国
N+注入ZnO薄膜表面性质的变化
无机非金属材料
直流反应磁控溅射
N+注入
p型掺杂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 N+应援团
来源期刊 游戏机实用技术 学科 工学
关键词 游戏
年,卷(期) 2019,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 104-105
页数 2页 分类号 TS952.83
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2019(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
游戏
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
游戏机实用技术
半月刊
1008-0600
62-1137/TN
兰州市耿家庄邮局99号信箱
54-98
出版文献量(篇)
12222
总下载数(次)
7
总被引数(次)
0
论文1v1指导