电脑机箱温度的检测及散热优化

• 作者: 刘思莹 张军 陈杰
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电脑机箱 散热优化 温度检测 有限元模型 散热器 主板芯片
• 年，卷（期）: 2019,（14）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN911.23-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2019.14.006

摘要

计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响.建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性.探究计算机在不同工作阶段的温度分布机理,运用有限元计算的方法对机箱内部散热进行优化,提升机箱散热效果.结果显示,实际测量中的最高温度出现并集中在主板芯片周围,最高温度达到65℃.仿真结果显示,翅片式铝质散热器对芯片的散热效果显著,通过给主板芯片增加散热器的优化方法可以降低主板芯片35.19％的温度,使主板芯片的计算能力达到88％左右,优化效果明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	北京建筑大学城市轨道交通车辆服役性能保障北京市重点试验室	7	3	1.0	1.0
2	张军	北京建筑大学城市轨道交通车辆服役性能保障北京市重点试验室	39	52	4.0	4.0
3	刘思莹		2	0	0.0	0.0