基于CAE技术的电子电路热可靠性分析研究

• 作者: 江美霞 龚俭龙
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 散热器 热可靠性 CAE 热特性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 质量监测与故障诊断
• 页码范围: 147-148,151
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 1964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2019.01.060

摘要

以某电子产品中的散热器作为研究对象,通过热仿真分析软件对两种不同结构方案的散热器的散热情况进行了热特性分析.从两种方案的热仿真结果云图可以看出,散热器的结构将会影响电路组件的整体散热特性和热传递效率.研究结果对改善电子元器件之间的热特性、提高电路组件的散热能力和可靠性以及缩短产品研发周期具有一定指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江美霞		3	0	0.0	0.0
2	龚俭龙		3	1	1.0	1.0