磨削方式对锗片边缘质量的影响

• 作者: 何远东 张伟才 杨洪星 韩焕鹏
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锗片 减薄 磨削 内应力 边缘质量
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1157-1160
• 页数: 4页
• 分类号: TM914.4
• 字数: 2147字
• 语种: 中文

摘要

锗衬底主要用于制备多结砷化镓太阳电池,随着100 mm锗衬底材料厚度的进一步降低,减薄加工过程中极容易造成表面损伤及崩边,导致加工碎片率的上升.研究了精密磨削加工中的锗片边缘质量控制,探究了顺磨、逆磨两种不同磨削减薄方式对锗片边缘质量的影响,探讨了锗片磨削减薄过程中的变形机理.结果 表明,采用逆磨的方式进行磨削减薄有利于控制锗片边缘形貌、提高机械强度以及保留磨削纹路用于背电极制作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩焕鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	43	4.0	5.0
2	杨洪星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
3	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0
4	何远东	中国电子科技集团公司第四十六研究所	7	7	1.0	2.0