MMC-HVDC功率硬件在环仿真的SDIM-ITM接口算法与延时补偿

• 作者: 李国庆 熊毅 王一捷
• 来源期刊: 电力系统保护与控制
• 关键词: MMC-HVDC 功率硬件在环 SDIM-ITM接口 仿真精确性 延时补偿
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 56-63
• 页数: 8页
• 字数: 4606字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7667/PSPC180162

摘要

针对功率接口硬件延时影响MMC-HVDC功率硬件在环仿真精确性问题, 设计了一个模拟一阶RC高通滤波器的相位超前校正单元进行延时补偿.MMC采用戴维南等效电路模型, 以便于计算SDIM接口中的实时阻尼阻抗和降低数字仿真计算量.MMC-HVDC功率硬件在环仿真采用SDIM-ITM接口, 其中ITM接口作为驱动环节, SDIM接口作为观测环节, 在运行点变化和故障条件下呈现出较高的稳定性和精确性.但接口延时 (或功放延时)对物理侧仿真精度影响较大.故通过所设计的相位超前校正单元对激励功放的交流电压信号进行相位补偿, 以进一步提高物理侧仿真精度.仿真结果验证了该延时补偿方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国庆	东北电力大学电气工程学院	205	2486	26.0	41.0
2	熊毅		2	2	1.0	1.0
3	王一捷	东北电力大学电气工程学院	1	2	1.0	1.0