亚微米CMOS芯片与制程剖面结构

• 作者: 潘桂忠
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 SubmironCMOS芯片 制程平面 剖面结构.
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3313字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.03.008

摘要

分析Submiron CMOS技术,使用双阱工艺,能够实现在高阻P型硅衬底上形成IC中各种元器件,并使之互连,实现所设计电路.采用芯片结构设计、工艺与制造技术,依该技术得到了芯片与制程结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘桂忠		19	50	4.0	6.0