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摘要:
分析表明,全球集成电路产业先进的设计和制造工艺技术已从16/14 nm推向10 nm.新兴领域是驱动2017年集成电路产业继续向前发展的主要驱动力.阐述2017年全球集成电路设计业的发展状况,全球晶圆代工业和封装测试业的发展状况.
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文献信息
篇名 全球集成电路设计和制造业的发展状况
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 集成电路制造 产业规模 调研数据.
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目 研究与设计
研究方向 页码范围 21-26,34
页数 7页 分类号 TN40|F416.63
字数 8091字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.03.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王龙兴 37 226 9.0 11.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路制造
产业规模
调研数据.
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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