光纤通信芯片的工艺研究

• 作者: 王佳尧 罗洪叶
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: 互补金属氧化物半导体 砷化镓 芯片工艺 光纤通信
• 年，卷（期）: 2019,（16）
• 所属期刊栏目: 通信观察
• 页码范围: 5-6
• 页数: 2页
• 字数: 2986字
• 语种: 中文

摘要

近年来,光纤通信技术的迅速发展使得超高速砷化镓集成电路的研究成为必然.用深亚微米工艺实现高速、高性能芯片设计的工艺也已成为国内外研究的热点.文章对各种工艺特点进行研究对比,以便尽可能发挥各种工艺的优点.得到关于具体芯片如何选择合适设计工艺的方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王佳尧	贵州大学明德学院	8	2	1.0	1.0
2	罗洪叶	贵州大学明德学院	1	0	0.0	0.0