关于电子产品整机装配分析

• 作者: 陆龙福
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 工艺 装配 元器件 调试 参数
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 129-130
• 页数: 2页
• 字数: 2997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.11.053

摘要

在整机装配过程当中需要将各种不同的电子元器件、电路板以及各种硬件等,按照相应的安装流程来进行组装和调试,最终完成具有特定功能的电子产品.针对电子产品的整机装配工作进行了分析和研究,不断提高电子产品装机工作的效率和质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆龙福		1	0	0.0	0.0