全球半导体材料市场分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 市场规模 调研数据 半导体材料
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 1-4,9
• 页数: 5页
• 分类号: TN40|F416.63
• 字数: 4057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.01.001

摘要

全球半导体市场正在恢复.近年来,随着中国大陆地区集成电路产业持续快速发展,中国大陆地区的半导体材料市场上升最快.2017年以来全球硅晶圆片市场供应紧张和巨头垄断,已成为全球半导体材料市场最突出的问题.2016年全球半导体产业持续回升,全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨.全球硅片市场呈现巨头垄断格局.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0