废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

• 作者: 杨海存 熊煦 芮月月 陈晓松 高炜斌
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 丁苯橡胶 废印刷电路板粉 丁苯橡胶接枝马来酸酐 硅烷偶联剂 复合材料
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 206-210
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响.结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3％(质量分数),SBR-g-MAH对复合材料的改性效果优于KH-792.当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳.改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(Fmin)、最大扭矩(Fmax)和正硫化时间(t90)均高于纯SBR,而焦烧时间(t10)低于纯SBR.