适用于热熔法预浸料生产氰酸酯树脂的制备

• 作者: 林凤森 王大伟 黄海超
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 氰酸脂 热熔法预浸料 介电性能 耐温性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 233-234,242
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

对两种不同改性氰酸酯树脂的介电性能、玻璃化转变温度、流变性及力学性能进行了研究.结果表明:70℃下树脂体系黏度为20Pa·s,具有良好的工艺性,适用于热熔法生产预浸料;树脂具有优异的介电性能,介电常数为3.1～3.6,介电损耗角正切值为0.005～0.009;耐温性优异,B类树脂玻璃化转变温度达到240℃.该树脂体系是适合耐高温高性能透波材料应用的树脂基体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林凤森		11	17	2.0	4.0
2	王大伟		7	2	1.0	1.0
3	黄海超		2	0	0.0	0.0