某机载设备高热耗电源模块散热技术

• 作者: 陈彦
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机载平台 高热耗 热设计
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 95-97
• 页数: 3页
• 分类号: TM91
• 字数: 1871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2019.10.031

摘要

针对某机载设备的电源模块散热问题,采用蒸汽腔均温板进行热设计,借助仿真软件进行热分析,并对电源模块均温板进行模拟负载热测试及随整机开展高温试验,仿真及试验结果表明:均温板是一种强化传热的有效手段,能显著改善小空间高热耗芯片的传导散热条件、解决芯片的散热及均温性难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈彦	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	3	0	0.0	0.0