就地化保护装置跌落冲击载荷下的可靠性分析

• 作者: 周华良 周辉 夏雨 王新春 甘云华 郑立亮
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 就地化保护装置 跌落冲击 可靠性 有限元
• 年，卷（期）: 2019,（13）
• 所属期刊栏目: 缓冲与隔振
• 页码范围: 160-165
• 页数: 6页
• 分类号: TB482.2|TB487
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.13.023

摘要

目的 为了评估就地化保护装置跌落冲击载荷下的失效情况.方法 基于显式动力学理论,采用有限元法对就地化保护装置进行跌落冲击的建模仿真.分析PCB板变形与焊点失效之间的关系,探讨元件封装方式对产品抗跌落冲击性能的影响,提出以Von Mises准则得到的焊点最大应力联合跌落寿命模型,进行元件封装可靠性评估的分析方法.针对元件不同封装方式的装置进行跌落验证试验.结果 就地化保护装置跌落冲击仿真结果与试验结果基本吻合.结论 验证了评估元件封装失效分析方法的准确性,为推断产品可靠性提供了理论支撑.