谐振式压力传感器温度补偿结构的仿真研究

• 作者: 邢维巍 邹梦启 韦祎
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 谐振式压力传感器 温度漂移 温度补偿 温度灵敏度
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 传感器及非电量检测技术
• 页码范围: 74-79
• 页数: 6页
• 分类号: TP212.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.1802371

摘要

温度漂移是影响谐振式传感器精度的重要因素,在精密测量场合,必须进行温度补偿,基于此,提出一种可实现温度补偿的谐振式压力传感器新结构.整体结构为硅-玻璃-金属复合结构,通过3种材料的热膨胀系数匹配实现热应力抵消.硅基底上设有补偿梁,进一步补偿工作梁的温度漂移.为了选择合适的玻璃材料,利用有限元方法研究了玻璃的热膨胀系数和厚度与温度灵敏度的关系,结果表明,采用厚度为1.5 mm的pyrex7740#玻璃时传感器的温度灵敏度最低,该结构能够实现温度补偿,提升传感器精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢维巍		48	176	7.0	11.0
2	邹梦启		2	1	1.0	1.0
3	韦祎		1	0	0.0	0.0