电子产品装配的故障诊断分析

• 作者: 葛立飞
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 子产品装配 排故 诊断分析
• 年，卷（期）: 2019,（47）
• 所属期刊栏目: 信息数据与电子工程
• 页码范围: 75
• 页数: 1页
• 字数: 1809字
• 语种: 中文

摘要

故障排除是电子产品装配大赛中核心环节,想要在该项目比赛中胜出和今后技能水平上的全面提升必须保证该环节的成功解决,为此本文就电子产品装配中的故障诊断进行了系统的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛立飞		1	0	0.0	0.0