单晶硅磨削表面脆塑转变表征方法

• 作者: 周平 王紫光 葛琦 赵林杰
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 工件旋转磨削 脆塑转变 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TM282
• 字数: 3432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2019.10.023

摘要

为了对单晶硅磨削表面脆塑转变特征进行有效的表征,研究了单晶硅脆塑性磨削模式下的表面形貌.首先,基于工件旋转法磨削原理,对单晶硅进行了磨削试验.然后,利用三维形貌轮廓仪和扫描电子显微镜对不同磨削速度下的单晶硅表面形貌进行了测量和分析.最后,利用表面脆性破碎面积百分比Sbf、表面破碎率Sc、分形维数DL、表面纹理纵横比Str等参数对单晶硅磨削表面脆塑转变特征进行了研究.通过不同表征方法的对比分析,得出了基于参数Str的单晶硅磨削表面脆塑转变特征的有效表征方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛琦		1	0	0.0	0.0
2	周平		1	0	0.0	0.0
3	赵林杰		1	0	0.0	0.0
4	王紫光		1	0	0.0	0.0