转印技术及其在柔性电子中的应用

• 作者: 刘军山 庞博 王泽龙 胡小光
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 转印技术 图章 功能结构 施主 受主 柔性电子
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 145-149
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2019.10.047

摘要

转印技术是近年来兴起的一种确定性组装技术,主要用于将微纳米材料按照一定的功能要求组装成二维或者三维结构,从而制造出各种微纳米器件.首先对转印技术的工艺流程进行了介绍,接着对目前已报道的主要转印方法进行了分类,对每种方法转印的功能结构材料、转印时使用的图章材料、受主基片的材料、功能结构的特征尺寸等进行了归纳,然后介绍了转印技术在柔性电子中的几个典型应用,最后,列举了几点转印技术还有待解决的关键问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘军山	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	43	225	8.0	14.0
2	王泽龙	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	2	0	0.0	0.0
3	庞博	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	1	0	0.0	0.0
4	胡小光	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	2	0	0.0	0.0