基于ASAAC标准穿通风冷模块结构设计

• 作者: 黄贤浪
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 电子设备 LRM模块标准 结构设计 散热设计
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 创新实践
• 页码范围: 150-151
• 页数: 2页
• 分类号: TN60
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2019.11.063

摘要

随着电子设备热流密度的提高,电子元器件的散热设计在电子设备的设计中越来越重要,甚至可能成为设备进一步集成的关键因素.目前能额外提供环控风、液冷源等特殊散热环境的电子设备使用平台较少,大多电子设备依然依赖于设备自身设计强迫风冷系统完成散热.主要研究了基于ASAAC标准穿通风冷模块结构设计,以期为相关人员提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄贤浪	中国电子科技集团公司第十研究所	1	0	0.0	0.0