中国半导体企业跨国并购动因与绩效研究 ——以通富微电并购AMD苏州与AMD槟城为例

• 作者: 金颂
• 来源期刊: 新营销
• 关键词: 跨国并购 并购动因 并购风险 并购绩效
• 年，卷（期）: 2019,（13）
• 所属期刊栏目: 经营管理
• 页码范围: 121-122
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

自2013年来,我国半导体行业由于其本身在电子信息产业链中的重要地位以及当前我国半导体行业发展相对薄弱,得到了国家的战略支持.国家的大力倡导,国家集成电路产业基金的设立,对于我国半导体企业来说都是新的机遇,要如何抓住机遇,选择优质标的以及恰当的筹资方式从而使得企业自身得到发展,成为了新的问题.本文以通富微电并购AMD苏州和AMD槟城为例,运用事件研究法、财务指标法和包络分析法对并购绩效进行了研究,发现并购之后企业短期绩效平平,甚至由于本身属于杠杆并购导致各方面表现不如预期,但长期绩效渐渐回升,然而由于半导体企业本身受行业波动影响较大的特质,在2018年半导体"唱衰"年绩效下降,有待进一步整合效应的体现.最后,总结全文,并对我国半导体行业未来的跨国并购提出一些可供参考的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金颂		1	0	0.0	0.0