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基于超级共价键模型的新型团簇及团簇组装材料设计
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摘要：
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中国科技成果
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
出版周期：
半月刊
ISSN：
1009-5659
CN：
11-4484/N
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北京复兴路15号245室中国科技成果编辑部
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