不同界面Ag基纳米多层膜热稳定性的研究

• 作者: 崔忠国 李振 杜玉满 魏明真
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: Ag基纳米多层膜 热稳定性 界面结构
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 175-176
• 页数: 2页
• 分类号: TG146
• 字数: 1808字
• 语种: 中文

摘要

本文研究了Ag/Cu纳米多层膜和Ag/Nb纳米多层膜室温下及退火状态下的界面结构.通过X射线衍射分析以及透射电镜对形貌进行了表征.结果表明,调制周期为20nm时,Ag/Cu多层膜界面为半共格结构,Ag/Nb多层膜界面为共格结构.经200℃ ～500℃退火处理后,Ag/Cu多层膜在400℃时层状结构破坏,而Ag/Nb多层膜在500℃下仍保持很好的结构稳定性.研究结果说明,共格界面比半共格界面具有更高的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李振	临沂大学物理与电子工程学院	25	79	5.0	8.0
2	崔忠国	临沂大学物理与电子工程学院	2	0	0.0	0.0
3	魏明真	临沂大学物理与电子工程学院	2	0	0.0	0.0
4	杜玉满	临沂大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0