无损伤单晶圆兆声波清洗系统的研究与应用

• 作者: 吴仪 李文杰 李相鑫 杨慧毓 许璐
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 半导体 清洗技术 无损伤 兆声波
• 年，卷（期）: 2019,（22）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 93-94
• 页数: 2页
• 字数: 1246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.22.041

摘要

集成电路自从诞生以来,特征尺寸已经不断缩减,随之而来的是对晶圆清洗的要求越来越高.兆声波技术的应用能够降低颗粒污染物与硅片之间的黏附力,是有效提高清洗效果的手段.在65nm技术代及以下,常规的兆声波清洗会造成晶圆微结构的损伤,无法被制造工艺所接受,只能用于非敏感结构的清洗,如晶圆衬底清洗、Pre-thermal diffusion、pre-epi、CMP、wafer reclaim等清洗.通过开发无损伤兆声波清洗装置可以有效地去除颗粒污染物,在40nm及以下的半导体清洗工艺中应用前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李相鑫		2	0	0.0	0.0
2	杨慧毓		2	0	0.0	0.0
3	许璐		2	0	0.0	0.0
4	李文杰		3	0	0.0	0.0
5	吴仪		2	0	0.0	0.0