BGA互联实现基板间射频信号传输性能研究

• 作者: 俞利 张婧亮 赵少伟
• 来源期刊: 中国航班
• 学科: 航空航天
• 关键词: BGA 垂直互联 射频
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 页码范围: 0116-0118
• 页数: 3页
• 分类号: V

摘要

本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真模型为手段,得 到电路结构参数,制作样件,最终验证 BGA 互联在 DC-Ku 波段具有较好的射频传 输性能及一致性,在电子产品 3D 集成上 有广阔的应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵少伟	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	11	2.0	3.0
2	张婧亮	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	8	1.0	2.0
3	俞利	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	0	0.0	0.0