印制线路板器件拆卸装备研究

• 作者: 周志近
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 元器件 脱焊 热风口
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 122-124,195
• 页数: 4页
• 分类号: TH69
• 字数: 2468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2019.05.037

摘要

针对线路板与元器件的无损分离技术研究与设备的研制,采用空气作为脱焊的介质,使用机械的方式实现器件引脚、焊料、线路板之间的无损分离.通过试验的方法对加热方式、加热口结构、分离结构等进行设计,验证了最佳温度范围是200～240℃,喷嘴相关参数涉及开口大小、高度、倾斜角等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周志近		28	34	4.0	5.0