无损伤气液两相雾化清洗系统研发

• 作者: 吴仪 李文杰 李渊 李相鑫 杨慧毓 许璐
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 颗粒去除效率 气液两相雾化清洗 无损伤
• 年，卷（期）: 2019,（24）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 98-99
• 页数: 2页
• 字数: 1275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.24.040

摘要

在半导体制造中,随着集成电路特征尺寸的不断缩小,纳米颗粒污染物的去除变得越来越具有挑战性.通过清洗工艺的有效清洗,既希望获得较高的颗粒污染物的去除效率,又要求对晶圆表面精细的高深宽比结构不会造成损伤.本文研究了一种自主研发的气液两相雾化清洗喷嘴,对其清洗工艺效果进行了测试,并与常规喷嘴的清洗效果进行了比较.在图形损伤方面,采用该喷嘴对具有多晶硅线条状栅极结构的晶圆进行了损伤测试,并与商业化的兆声波清洗装置的清洗结果进行对比.研究表明在25nm及以下技术代的半导体制造中,该喷嘴拥有广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李相鑫		2	0	0.0	0.0
2	杨慧毓		2	0	0.0	0.0
3	李渊		1	0	0.0	0.0
4	许璐		2	0	0.0	0.0
5	李文杰		3	0	0.0	0.0
6	吴仪		2	0	0.0	0.0