机械金属层结构对焊接点强度的影响分析

• 作者: 王槐俊
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属层结构 焊接技术 焊接点 球栅阵列封装技术
• 年，卷（期）: 2019,（19）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 195-196
• 页数: 2页
• 分类号: TN784
• 字数: 2466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2019.19.111

摘要

工业加工中,由于焊接点强度不足而导致焊接失败极易留下质量隐患,甚至引发安全事故.基于此,提出了机械金属层结构对焊接点强度的影响分析.运用目前广泛应用的球栅阵列封装(BGA)焊接技术来作为试验方法,进行了4种机械金属结构不同的焊球对5种常见焊盘的剪切试验来检测其焊接点的强度,以通过测定的剪切力大小,来作为判定其焊接点强度的指标.通过研究,得出了机械金属层结构越厚,接触点的强度就越大的结论,为提高焊接工艺的可靠性提供技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王槐俊		3	4	1.0	2.0