浅析功率半导体封装超声波压焊工艺

• 作者: 刘航辉 张二东 赵涛
• 来源期刊: 各界
• 关键词: 功率半导体 封装 超声波 焊接工艺 改进
• 年，卷（期）: 2019,（16）
• 所属期刊栏目: 各界前沿理论
• 页码范围: 189
• 页数: 1页
• 字数: 1919字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3906.2019.16.158

摘要

所谓超声波焊接就是利用超声频率的振动能量把同种和异种材料进行焊接的方法,随着技术的不断发展,超声波焊接广泛地应用在集成电路、微电机、电子元器件等封装中.超声波焊接具有高效、高速、自动的优点,相比传统焊接工艺已经成为半导体封装中的基本焊接工艺.本文简要对功率半导体封装的关键焊接工艺原理进行了介绍,并对优化压焊工艺提出了方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵涛		9	6	1.0	2.0
2	刘航辉		6	2	1.0	1.0
3	张二东		4	0	0.0	0.0