无氧铜在真空炉中焊接后表面发红原因初步分析

• 作者: 张贺良
• 来源期刊: 城镇建设
• 关键词: 无氧铜 真空炉 焊接 表面发红原因
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 130
• 页数: 1页
• 字数: 2005字
• 语种: 中文

摘要

本文对无氧铜在真空炉当中焊接后表面出现发红问题的相关原因进行讨论,并从理论分析和试验验证入手,对无氧铜发红的原因展开分析,而之所以出现表面发红的情况,主要是因为材料晶粒粗大、含氧量超标,会对真空炉当中的蒸发物进行吸附,导致材料表面变色造成的.这会对无氧铜零件的质量造成严重的影响,因此,需要针对其表面发红原因加强分析,希望能够对此类问题进行有效的控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张贺良	中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司	3	0	0.0	0.0