“芯”路乃曲折

• 作者: 叶前 周强 徐金鹏
• 来源期刊: 瞭望
• 年，卷（期）: 2019,（35）
• 所属期刊栏目: 封面专题
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

随着中美经贸摩擦升级,人们对以芯片为代表的集成电路产业有了更深刻清醒的认识. 在国家多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金支持下,近年中国自主芯片产业有了很大进步,部分产品在全球半导体市场已占据一席之地. 业内权威调研机构ICInsights的报告显示,在全球芯片行业市场萎缩、高通等巨头营收减少的情况下,中国芯片厂商正在崛起,华为海思和展讯通信均进入全球芯片设计行业十强.