某仪器电控系统SB3控制箱热测试分析

• 作者: 刘建南 刘意 刘洋 王红涛 高军
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: SB3控制箱 热测试 潜在缺陷
• 年，卷（期）: 2019,（20）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TP303+.3
• 字数: 1673字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2019.20.013

摘要

在产品研发过程中,对产品进行环境试验,使其充分暴露潜在的设计、制造、装配等缺陷十分重要.本文通过对某仪器电控系统SB3控制箱进行热测试,获得SB3控制箱在常温条件下的热场分布,以及在特定环境温度下的各关键点温度;测试发现该SB3控制箱的多项潜在缺陷,并对其设计缺陷提出了相应的改进建议.通过改进有利于提升产品的固有可靠性与成熟度水平,从而提高用户满意度,减轻售后维修保障负担.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋		46	174	7.0	11.0
2	高军		8	5	1.0	2.0
3	王红涛		6	4	1.0	2.0
4	刘建南		3	0	0.0	0.0