导热高分子材料的研究与应用分析

• 作者: 彭富忠 谢婵
• 来源期刊: 低碳世界
• 学科: 工学
• 关键词: 导热高分子材料 基体材料 填充物
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 268-269
• 页数: 2页
• 分类号: TN04
• 字数: 2789字
• 语种: 中文

摘要

导热高分子材料生产技术水平的明显提升,可带来稳定的性能及产量输出,在电子行业中得到广泛应用.本文总结导热高分子材料的研究进展,并对其应用途径进行分析,丰富导热高分子材料理论研究成果,供相关人员参考借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢婵	南昌航空大学材料科学与工程学院	12	4	1.0	2.0
2	彭富忠	南昌航空大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0