陶粒发泡混凝土物理性能影响因素的探究

• 作者: 张文杰 杨晓华 杨杰 陈传飞 陈羲
• 来源期刊: 房地产导刊
• 学科: 工学
• 关键词: 陶粒发泡混凝土 微硅粉 抗压强度 导热系数
• 年，卷（期）: 2019,（33）
• 所属期刊栏目: 研究探讨
• 页码范围: 231-232
• 页数: 2页
• 分类号: TU528.2
• 字数: 1994字
• 语种: 中文

摘要

以高强陶粒为主要粗骨料,陶砂为主要细骨料,P·O52.5水泥为主要胶凝材料,添加一定量的微硅粉、发泡剂和减水剂,制备陶粒发泡混凝土.分析了水胶比、单位体积骨料用量对混凝土力学性能的影响,探讨了微硅粉和发泡剂的掺量对混凝土抗压强度、导热性能的影响.结果表明:陶粒发泡混凝土的抗压强度和导热系数是一对相互制约的性能指标.最佳配合比为:水胶比0.35,骨料体积1.25,微硅粉掺量8％,气泡掺量10％,制备的陶粒发泡混凝土的抗压强度为16.2MPa,导热系数0.21w/(m·k).可为陶粒发泡混凝土配合比和施工工艺设计提供参考和定量分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓华		29	80	5.0	8.0
2	陈传飞		7	41	3.0	6.0
3	杨杰		3	1	1.0	1.0
4	陈羲		1	0	0.0	0.0
5	张文杰		2	0	0.0	0.0