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摘要:
为满足目前市场对于印制电路板品质与质量要求,对阻焊油墨塞孔工艺能力提升进行研究.研究主要针对阻焊油墨塞孔影响因素进行分析后,通过孔塞处理质量提升、孔塞饱满度提升以及塞孔处平整度提升几个方面进行处理,并对工艺提升前后进行对比,从而完成整体阻焊油墨塞孔工艺能力提升.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究
来源期刊 数码世界 学科
关键词 阻焊 油墨孔塞 工艺 提升
年,卷(期) 2019,(8) 所属期刊栏目 设计制作
研究方向 页码范围 130
页数 1页 分类号
字数 1654字 语种 中文
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1 钟远波 2 0 0.0 0.0
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阻焊
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工艺
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数码世界
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1671-8313
12-1344/TP
大16开
北京市海淀区永定路4号A院3号楼506室
6-167
2002
chi
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