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摘要:
硅铝类介晶半导体材料为常见的介晶分子材料,近年来非硅铝类介晶材料也开始大规模出现,包括TiO2、Al2O3、SnO2和ZnO等,都是最常用的电子半导体材料.其中TiO2介晶半导体材料,由于其具有规律的孔道结构、较大比表面积,可以被用于太阳光催化、空气净化及光电转换中.本文主要围绕TiO2介晶半导体,展开该介晶半导体材料合成及应用的探讨.
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文献信息
篇名 介晶半导体材料的合成及应用探讨
来源期刊 环球市场 学科
关键词 介晶半导体 TiO2 合成 应用
年,卷(期) 2019,(12) 所属期刊栏目 科技纵横
研究方向 页码范围 381
页数 1页 分类号
字数 1754字 语种 中文
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介晶半导体
TiO2
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